Modeling of a mask for improving thickness uniformity of thin films and vacuum coatings

dc.contributor.authorFedosov, S. N.
dc.contributor.authorSergeeva, A. E.
dc.date.accessioned2020-12-22T10:38:44Z
dc.date.available2020-12-22T10:38:44Z
dc.date.issued2020
dc.descriptionFedosov S. N. Modeling of a mask for improving thickness uniformity of thin films and vacuum coatings / S. N. Fedosov, A. E. Sergeeva // Інформаційні технології і автоматизація–2020 : зб. доп. XIII Міжнар. наук.-практ. конф., Одеса, 22–23 жовт. 2020 р. / Одес. нац. акад. харч. технологій, Інститут комп'ютерних систем і технологій «Індустрія 4.0» ім. П. М. Платонова ; орг. ком.: Б. В. Єгоров (голова) та ін. – Одеса, 2020. – P. 46–49 : fig. – Ref.: 10 tit.ru_RU
dc.description.abstractA new approach has been used to improve thickness uniformity of thin films and coatings deposited on plane moving substrates of large area such as polymer films, paper or steel strips. It consists of mathematical modeling a special mask designed for controllable partial screening of the vapor stream. A precise procedure is proposed to optimize a profile of the mask so as to obtain the best thickness uniformity of either the thin film or the vacuum coating at any evaporator - substrate geometry. Experimental results confirm the high efficiency of the proposed modeling that can be used not only at newly designed plants, but also at already working systems. The method is applicable not only for physical vapor deposition processes, but also for sputtering and ion plating.ru_RU
dc.identifier.urihttps://card-file.ontu.edu.ua/handle/123456789/15736
dc.titleModeling of a mask for improving thickness uniformity of thin films and vacuum coatingsru_RU
dc.typeArticleru_RU
Файли
Контейнер файлів
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
INF_TECHN_AND_AUTOM_2020_FEDOSOV.pdf
Розмір:
3.59 MB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Опис:
Ліцензійна угода
Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Вантажиться...
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed upon to submission
Опис: